安卓主板可用于電腦、工業(yè)觸控一體機(jī)等產(chǎn)品，這些產(chǎn)品隨著使用時(shí)間的逐漸增加，同樣會(huì)出現(xiàn)故障。 故障的出現(xiàn)大多是由主板導(dǎo)致的，那么如何判斷工業(yè)主板的損壞位置呢？

一、損壞位置判斷

1、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)

維修師傅對(duì)于這些產(chǎn)品有著高深了解，在這些行業(yè)工作的老師傅能輕易發(fā)現(xiàn)故障，可以根據(jù)以往的經(jīng)驗(yàn)直接觀察主板的電路，初步判斷主板出現(xiàn)故障的原因。

2、設(shè)備輔助

在主板應(yīng)用中，定制產(chǎn)品經(jīng)常出現(xiàn)。所以單從以上經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，基本上只有少數(shù)行業(yè)維修人員能做到，使用如萬(wàn)能表等設(shè)備輔助檢測(cè)可更為準(zhǔn)確判斷故障。

3、檢查部件

安卓主板上有很多元件，但是不同類型的相同元件在主板上的作用是不同的。在沒(méi)有設(shè)備輔助或者經(jīng)驗(yàn)不足的情況下，可以根據(jù)產(chǎn)品的故障狀態(tài)進(jìn)行判斷，但是這類方法需要維修人員對(duì)各部件的功能和作用有充分的了解。

二、主板的性能好壞

1、組件質(zhì)量

芯片的選擇決定了描述架構(gòu)的采用，以及對(duì)內(nèi)存、軟驅(qū)接口、COM接口等的支持。

2、性能、兼容性和可靠性測(cè)試

性能測(cè)試相對(duì)容易，搭建測(cè)試平臺(tái)，運(yùn)行測(cè)試軟件，即可獲得整機(jī)的性能數(shù)據(jù)。兼容性測(cè)試需要大量的資金、人力和時(shí)間來(lái)測(cè)試主流操作系統(tǒng)、行業(yè)應(yīng)用和設(shè)備的兼容性。可靠性試驗(yàn)包括高低溫試驗(yàn)、濕度試驗(yàn)、振動(dòng)試驗(yàn)、抗靜電試驗(yàn)等。

3、編寫

兼容性問(wèn)題主要和BIOS有關(guān)，BIOS兼容性要按照修改軟件比修改硬件容易的原則進(jìn)行優(yōu)化。

4、主板的總體設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)方案的選擇、電路設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件參數(shù)、生產(chǎn)廠家都要有嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)。

以上是安卓主板的檢查，包括功能檢查和外觀檢查，振動(dòng)測(cè)試檢驗(yàn)其產(chǎn)品的焊接和安裝牢固度，確保設(shè)備的質(zhì)量。